产品线

锡膏

无铅与有铅锡膏，适配 SMT 回流焊与精密点胶工艺。

SERIES

锡膏按体系分 2 个系列

同一产品线下，不同材料体系在固化方式、返修性、耐温与成本上差异明显，先选体系再对型号更省时间。

SAC305 等合金体系，适配 SMT 回流焊与精细间距印刷。

Sn63Pb37 共晶体系，熔点低、润湿好，用于特殊工艺与维修场景。

ALL MODELS

以上系列的全部型号，可按参数对比后再询样。

SAC305 合金免清洗锡膏，Type 4 粉径，适配精细间距 SMT 印刷。

共晶合金体系，熔点 183℃、润湿性好，用于特殊工艺要求与维修场景。

ABOUT THIS LINE

锡膏由合金粉末与助焊膏体组成，粉径、合金成分与助焊剂活性共同决定印刷性、塌落度与回流后的焊点形貌。

长先新材提供 SAC305 等无铅体系与有铅体系，覆盖 Type 3 / Type 4 粉径，可按钢网开孔与回流曲线调整粘度。

把工艺条件、基材、现有失效情况发给我们，技术工程师会在一个工作日内回复选型建议与样品安排。