有铅锡膏
核心优势
- 免清洗配方，残留透明
- Type 4 粉径，适配 0.4 mm 间距
- 印刷性好，塌落度低
- 回流窗口宽，焊点光亮
技术参数
以最新版 TDS 为准
适用场景
SMT 回流焊
精细间距印刷
消费电子主板
典型应用方向
咨询SAC305 无铅锡膏
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无铅锡膏
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对比参数差异后再决定，或直接让工程师按工况推荐。
有铅锡膏