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解决方案

PCB 防护与焊接解决方案

适用于工业控制、消费电子、汽车电子等 PCBA 的焊接、清洗与三防涂覆全流程。

THE PROBLEM

要解决的问题

  • 焊接残留导致涂层缩孔
  • 细间距元件下方清洗不到位
  • 涂覆厚度不均,盐雾测试不稳定
  • 返修困难,涂层难以局部去除

THE APPROACH

材料组合与做法

先解决兼容性。助焊剂残留与三防涂层的兼容性要在选型阶段确认,而不是等出现缩孔再回头排查。

再定涂覆方式。大批量用选择性涂覆保证一致性;小批量与返修用刷涂或喷涂,配合遮蔽工装。

最后定膜厚。25–75 μm 是常规区间,需用测厚仪抽检,不能按涂覆次数估算。

THE RESULT

带来的改善

  • 涂层附着力稳定,减少缩孔与返工
  • 盐雾与湿热测试通过率提升
  • 返修工序可控,降低报废率

方案用到的材料

4 个型号

已落地的案例

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