无铅锡膏
锡膏
无铅锡膏
SAC305 等合金体系,适配 SMT 回流焊与精细间距印刷。
MODELS
共 1 个型号
无铅锡膏
ABOUT THIS SERIES
锡膏能解决什么问题
锡膏由合金粉末与助焊膏体组成,粉径、合金成分与助焊剂活性共同决定印刷性、塌落度与回流后的焊点形貌。
长先新材提供 SAC305 等无铅体系与有铅体系,覆盖 Type 3 / Type 4 粉径,可按钢网开孔与回流曲线调整粘度。