CX800系列免洗助焊剂（无铅）

CX800属于免清洗助焊剂，适用性极为广泛，在波峰喷雾及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计，即使是可焊性一般和经过OSP工艺处理的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果，特别适用于无铅制程。CX800的另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻，可以保证电路板电器性能的可靠性。
在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用。
CX800有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。
产品特性
● 焊点表面有轻度光泽，可针床测试
● 高润湿性
● 高表面绝缘电阻
● 残留较少且均匀辅在板子上，可免清洗
● 符合标准：J-STD-004