CX400免洗助焊剂(无铅)

1、产品简介

CX400属于无铅免清洗助焊剂,适用于喷雾波峰焊。助焊剂体系的活性、润湿性经过特别设计,能显著减少板与焊料的剪切力和焊料经波峰后焊球的产生,润湿性能优异,透锡性好。可适用于单波及双波峰。 在无特殊需求条件下,可免除清洗工序进而节省制造商的生产费用。广泛用在电脑周边产品、LED及对焊后板面要求较高的产品。

2、产品特性

  • 焊点均匀、 光亮(哑光), 可避免视疲劳
  • 润湿性好, 流平性佳
  • 焊后残留少, 板面干净, 可满足针床测试, 焊后可免清洗
  • J-STD-004

3、操作指南

操作参数 SAC 305
助焊剂量 喷雾:双波峰为150-220 µ g/c讨单波峰为80-130 µ g/cm2
上表面预热温度 90-105°C
下表面预热温度 比上表面高35°C
上表面温度最大升温斜率 最大2″c/秒
轨道角度 5-8° (6° 是一般推荐值)
传送带速度 0.9-1.8米/分钟
与焊料接触时间 1.5-3.5秒
焊料槽温度 255—265°C
注: 以上参数仅为参考, 不保证可获得最佳焊接效果。 鉴干使用者的设备、 元器件、 电路板等方面的条件各不相同, 建议使用者采用试验设计方法来获得优化参数

4、物理性能

项目 测试结果
外观 无色透明液体
气味 醇类味
物理稳定性 通过:5 士 2°C无分层或结晶 析出, 45 土 2它下无分层现象
固体含量 2.5 士 0.5%
比重 ( 25°C ) 0.795土 0.010
酸值 18 士 1.0mgKOH/g

5、可靠性性能

项目 测试结果 测试标准
水萃取液电阻率 通过 JIS Z3197
铜镜腐蚀 通过 IPC-TM-650 2.3.32
AgCr04 通过 IPC-TM-650 2.3.33
卤素含量 通过 JIS Z3197

6、表面绝缘电阻

测试条件 要求 测试结果
IPC J- STD- 004 板面向上, 未清洗 > 1.0 X 10Ω > 1.1 x 10Ω
IPC J- STD- 004 板面向下, 未清洗 > 1.0 X 10Ω >1.9 X 10Ω
IPC J- STD- 004 空白板 >2.0 X 10Ω > 5.3 x 10Ω
85°C, 85% RH, 168小时仁50V, 测量电压1OOV, IPC- 8- 24板, 线距0.5mm, 线宽0.4mm

 

7、焊后清洗

  • CX400属于免清洗助焊剂。一般应用时无需清洗焊后残留物。
  • 如需进行清洗, 焊后残留物可用长先公司的相对应清洗剂进行清洗。

 

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