CX800免洗助焊剂(无铅)

CX800属于免清洗助焊剂,适用性极为广泛,在波峰喷雾及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计,即使是可焊性一般和经过OSP工艺处理的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果,特别适用于无铅制程。CX800的另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻,可以保证电路板电器性能的可靠性。
在无特殊需求条件下,可免除清洗工序,进而节约制造商的生产费用。
CX800有着很大的可选择工艺参数范围,从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。
产品特性
● 焊点表面有轻度光泽,可针床测试
● 高润湿性
● 高表面绝缘电阻
● 残留较少且均匀辅在板子上,可免清洗
● 符合标准:J-STD-004
操作说明

项目 建议参数
助焊剂涂覆量 喷雾工艺:120-230μg/cm2
板面预热温度 85-105℃
板面升温速率 最大2℃/S
传送带倾斜角度 5-7°(6°是一般推荐值)
传送带速度 1.0-1.5m/min,
过波峰时间 1.5-3.5秒(通常为2.0—2.5秒)
锡炉温度 245-265℃
注:以上参数仅为参考,不保证可获得最佳焊接效果。鉴于使用者的设备、元器件、电路板等方面的条件各不相同,建议使用者采用试验设计方法来获得优化参数。

物理性质

项目 测试结果
外观 浅黄色透明液体
气味 醇类味
物理稳定性 通过:5±2℃无分层或结晶析出,45±2℃下无分层现象
固体含量 4.0±0.5﹪
比重(25℃) 0.795±0.02

可靠性性能

项目 测试结果 测试标准
水萃取液电阻率 通过 JIS Z3197
铜镜腐蚀 通过 IPC-TM-650 2.3.32
AgCrO4 通过 IPC-TM-650 2.3.33
卤素含量 通过 JIS Z3197

表面绝缘电阻

IPC-J-STD-004板面向上 >1.0×108Ω >1.1×109Ω
IPC-J-STD-004板面向下 >1.0×108Ω >1.0×109Ω
IPC-J-STD-004空白板 >2.0×108Ω >1.1×109Ω
85℃,85%RH,168小时/-50V,测试电压100V,IPC—B-24,线距0.5mm,线宽0.4mm

焊后清洗
• CX800属于免洗助焊剂,一般应用时无需清洗焊后残留。
• 如产品要求较高,需进行清洗,焊后残留可用长先公司相应清洗剂清洗。

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