- 描述
- 用户评价(0)
- 产品简介
该产品是双组份缩合型有机硅半透明包覆胶,可常温包覆PCB板,快速固化,有较好流动性,固化后胶体表面光亮。固化过程中收缩率极小,并且固化后对PCB、铜线等材料不会产生腐蚀,;电气性能优良,具有良好的防水、防潮和耐老化性能;产品耐高低温,对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良好。在-40ºC-+200ºC范围内保持橡胶的弹性,符合RoHs指令及相关的环保要求,可根据用户要求适应机器快速打胶包覆线路板。
You must be logged in to post a review.
您必须登录才能发表评价。
评价
目前还没有评价