CX8008无铅铅锡膏

1.0 产品特性

a.优秀的无铅回流焊接良率,对细小的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

b.优秀的印刷性可提供稳定一致的印刷性能。

c.可以使用于高速印刷,印刷周期短,产量高。

d.宽回流温度曲线工艺窗口, 对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。

e.回流焊接后极好的焊点和残留物外观,减少锡珠数量,提高直通率。

f.卓越的空洞率性能和可靠性,符合欧盟无卤素标准。兼容氮气和空气回流。

 

2.0 锡膏规格

2.1锡膏合金规格:

项目 产品规格
熔点 217℃
锡粉合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
外观 淡灰色,圆滑膏状,无分层
焊剂含量(wt%) 11±0.5
粘度(25℃) 180±30 pa.s
水萃取阻抗 >1.0×105Ω.cm
铜板腐蚀测试 合格
表面绝缘

阻抗测试

40℃/90%RH1.0×108Ω以上
80℃/85%RH5.0×108Ω以上
锡珠测试合格
备注:试验方法适用 JIS.Z.3284  锡粉合金成份 JIS.Z.3910

 

2.2 助焊膏特性

参数项目 标准要求 实际结果
卤素含量

(Wt%)

L1:0-0.5; M1:0.5-2.0

H1:2.0以上;(IPC-TM-650 2.3.35)

0.035

合格(M1)

表面绝缘阻抗(SIR)加潮热前1×1012ΩIPC-TM-650

2.6.3.3

5.0×1012Ω
加潮热 24H1×108Ω6.1×109Ω
加潮热 96H1×108Ω3.2×108Ω
加潮热 168H1×108Ω1.5×108Ω
水溶液阻抗值QQ-S-571E 导电桥表

1×105Ω

5.8×108Ω

合格

铜镜腐蚀试验L:无穿透性腐蚀

M:铜膜的穿透腐蚀小于 50%

H:铜膜的穿透腐蚀大于 50%

( IPC-TM-650 2.3.32 )

铜膜减薄,

无穿透性腐蚀

合格( L )

铬酸银试纸试验( IPC-TM-650 )

试纸无变色

试纸无变色

(合格)

残留物干燥度( JIS Z 3284 )

In house干燥

干 燥

(合格)

 

2.3 锡膏使用方法

2.3.1 冷藏及保存

a.不要冷冻,保存 10℃以下的干燥环境,锡膏应冷藏在 3-10℃以延长保存期限。

b.在使用前,先将锡膏从冰箱中取出放置室温下至少4 小时,这是为了使锡膏恢复至工作温度,也是为防水份在锡膏表面冷凝。

2.3.2 锡膏搅拌

a.为了使锡膏完全地均匀混合,回温后请充分搅拌约1-2分钟。

b.要最大限度地维持开了罐的锡膏特性,未使用过的锡膏必须一直密封。

2.3.3 使用环境

锡膏最佳的使用温度为20-25℃湿度为65%RH以下。

2.3.4 印刷

刮刀

a.角度:60度为标准。

b.硬度:小于0.1mm间距时,刮刀角度为45度,可使用80-100度肖氏硬度计的

橡胶刮刀,而不锈钢刮刀最为理想。

离开接触距离:0mm

c.印刷压力 :设定值是根据刮刀长度及速度,应该以刮刀刮过钢版后不残留锡

膏为准,通常使用压力在200gm/cm

d.印刷速度 :根据电路板的结构,钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。

e.模板材料 :不锈钢,黄铜或镀镍版。

模版厚度 间距 模版厚度 间距
50mil 1.270mm 10mil 0.25mm
25mil 0.635mm 8mil 0.20mm
20mil 0.500mm 6mil 0.15mm
16mil 0.400mm 5mil 0.125mm

3.0 包装方式

标准包装为一罐500克,一箱为5-10公斤。

 

4.0 保存期限

我们建议保存在3-10℃的冰箱中,保质期为4个月(从生产日算起)。

 

5.0保存及处理事项

a.小心处理,尽可能不要接触到皮肤,如接触时请用异丙醇清洗,并且避免吸入挥发之气体。

b.锡膏应冷藏在3-10℃以延长保存期限。

c.在使用前,预先将锡膏从冰箱中取出放在室温下至少4 小时,这是为了使锡膏恢复到工作温度,也是为防止水份在锡膏表面冷凝。

d.为了使锡膏完全地均匀混合,在回温后请充分拌约1-2分钟。

e.要最大限度地维持开了罐的锡膏特性,未使用过的锡膏必须一直密封。

f.在印刷过后的电路板尽快的将其回焊处理。

g.锡膏最佳的使用温度为20-25℃,湿度为65%以下。

 

 

 

 

 

 

 

 

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