509BC-2免洗助焊剂

生产厂家:长先新材

产品特性:本剂焊接能力强、透锡性良。适用有铅与无铅工艺,在喷雾波峰焊应用领域有优异的表现。

用途:特别适用于有制具的线路板加工工艺。

描述

 

509BC-2免洗助焊剂是我公司精心调配之后所制成的有机性活性助焊剂,本剂焊接能力强、透锡性良。适用有铅与无铅工艺,在喷雾波峰焊应用领域有优异的表现。特别适用于有制具的线路板加工工艺。在无特殊需求条件下,可免除清洗工序,进而节约制造商的生产费用。

 

产品特性

既适合于有铅,又适用于无铅工艺

符合ANSI/J-STD-004

 

操作指南

操作参数 SAC 305 63/37 Sn/Pb
助焊剂量 喷雾:200-220μg/cm2 喷雾:100-150μg/cm2
上表面预热温度 90-105℃ 85-100℃
上表面温度最大升温斜 最大2℃/秒 最大2℃/秒
轨道角度 5-8°(6°是一般推荐值) 5-8°(6°是一般推荐值)
传送带速度 1.0-1.5m/min 1.2-1.8m/min
与焊料接触时间 1.5-4.0秒(一般为2-3秒) 1.5—4.0秒(一般为2-3秒)
焊料槽温度 255—265 ℃ 240—250℃
注:以上参数仅为参考,不保证可获得最佳焊接效果。鉴于使用者的设备、元器件、电路板等方面的条件各不相同,建议使用者采用试验设计方法来获得优化参数。

 

 

物理特性

项目 测试结果
外观 清澈液体
气味 醇类味
物理稳定性 通过:5±2℃无分层或结晶析出,45±2℃下无分层现象
固体含量 4.5±0.3
比重(25℃) 0.800±0.005
酸值(mgKOH/g) 32±5

 

可靠性

项目 测试结果
铜镜腐蚀 通过
AgCrO4 通过

 

表面绝缘电阻

测试条件 要求 测试结果
IPC J-STD-004板面向上,未清洗 >1.0×108Ω 1.2×108Ω
IPC J-STD-004板面向下,未清洗 >1.0×108Ω 2.0×108Ω
IPC J-STD-004空白板 >2.0×108Ω 5.0×108Ω

 

备注:以上数据仅供客户参考,并不完全保证于特定环境时能达到全部数据,敬请客户使用时,以实测数据为准。

 

 

温度曲线:

 

焊后清洗

509BC-2属于免清洗助焊剂。一般应用时无需清洗焊后残留物

如需进行清洗,509BC-2助焊剂焊后残留物可用长先公司的相对应清洗剂清洗

 

储存

509BC-2属于易燃品,请远离火源或高热。避免阳光直射。

注意个人防护,详见MSDS

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